차세대 고속처리 & 고해상도 3D CT X-ray 자동 검사 시스템
X-ray & CT
Measurement
0.16um의 세계 최고 분해능. High-end X-ray 검사 시스템 (TI-X900s)
By increasing the resolution compared to the previous model (from 0.25pm to 0.16um), the TI-X900s achieves higher resolution imaging and is suitable for inspection of cutting-edge semiconductors.
High-definition 3D Imaging
Clear, high-definition 3D images can be acquired thanks to XY stage positioning by high-precision linear scale.
TI-X900s | ||
검사 | Work 사이즈 | 30 x 30 ~ 600 x 620 mm |
FOW 사이즈 | Fluoroscopy : 0.35 x 0.45 ~ 23.0 x 29 mm | |
측정 영역 | Fluoroscopy : 600 x 620 mm | |
X-ray | Micro focus spot open tube Diamond / LaB6 | |
검출기 | 6.8M pixels | |
분해능 | Fluoroscopy : 0.16 ~10.0 μm | |
CT 각도 | 45~60° | |
이미지 슬라이스 수 | 512 (최대 1000) | |
CT 스캔 | 8~360 shots | |
X-Y 이동 | 선형 모터 드라이브 | |
Air supply | 0.5~0.6Mpa (Φ8 tube or 20PM) | |
전원전압 | Single phase AC200~240 V ±10%, 50/60 Hz | |
소비전력 | 10 kVA or less | |
설치 환경 | 22℃±2℃, 50%±10% PH | |
X-ray 누설량 | 0.5μSV/h or less | |
크기 | 1630(W) x 2200(D) x 1940(H) mm | |
무게 | 5500 kg | |
■ 0.16um의 세계 최고 분해능. High-end X-ray 검사 시스템(TI-X900s)
Measurement
인라인 엑스레이 자동 검사 시스템 (TI-X700i)
| TI-X700i | ||
| 검사보드 | 사이즈 | 350 x 350 mm |
| 두께 | 최대 6 mm | |
| 무게 | 최대 2.5 kg | |
| 여유공간 | 상부 : 7 mm 하부 : 0 mm | |
| 검사 항목 | 2D : 투과 이미지를 이용한 부품 및 솔더 범프 검사 3D : 솔더 범프(BGA & C4) 및 CT 영상을 이용한 Planting-Filled TH 검사 | |
| X-ray | 타입 | Sealed Transmissive Microfocus Tube |
| 전압 | 40~110 kV | |
| 전류 | 10~100 μA | |
| 스팟 사이즈 | 2 μm | |
| 검출기 | 3.9M pixel | |
| 촬영각도 | 55° | |
| 영상배율 | 수직 | 최대 x71 |
| 60° 기울여진 각도 | 최대 x71 | |
| 분해능 | 수직 | 최대 0.7 μm |
| 60° 기울여진 각도 | 최대 0.7 μm | |
| 전원 전압 | Three-phase AC 200-240 V / 7 kVA / 50/60 Hz | |
| X-ray 누설량 | 0.5μSV/h or less | |
| 크기 | 1630(W) x 2240(D) x 1600(H) mm | |
| 무게 | 4500 kg | |
■ 인라인 엑스레이 자동 검사 시스템 (TI0X700i)
Measurement
차세대 고속처리&고해상도 3D CT X-ray 자동 검사 시스템
High Resolution Imaging
• By increasing the resolution compared to the previous model (from 0.25pm to 0.1 6um), the TI-X900s achieves higher resolution imaging and is suitable for inspection of cutting-edge semiconductors.
| High-definition 3D Imaging
• Clear, high-definition 3D images can be acquired thanks to XY stage positioning by high-precision linear scale.
| Capable of Handling Large Works
• The large table mechanism can accommodate up to 600 x 620 sizes of works, making it easy to observe the area you want to see.
Technology to improve the accuracy of automatic inspection
• Equipped with automatic warp compensation and alignment functions that follow the 2-direction, improving inspection accuracy.
| TI-X500s | TI-X500i | ||
|---|---|---|---|
| 검사 보드 | 사이즈 | 최대 510(W) x 370(L) mm*1 | 최대 350(W) x 350(L) mm |
| 두께 | 최대 3 mm | ||
| 무게 | 최대 2 kg | ||
| 여유공간 | 상부 : 50 mm 하부 : 40 mm | 상부 : 50 mm 하부 : 30 mm | |
| 검사 항목 | 2D : 투과 이미지를 이용한 부품 및 솔더 범프 검사 3D : 솔더 범프(BGA & C4) 및 CT 영상을 이용한 Planting-Filled TH 검사 | ||
| X-ray | 타입 | Open tube micro focus | |
| 전압 | 20~160 kV | ||
| 전류 | 0~200 μA | ||
| 최대 분해능 | 1 μm | ||
| 검출기 | 3M pixels | ||
| 촬영각도 | 0~60° | ||
| 배율 | 최대 900배 | ||
| 영상배율 | 수직 | 최대 x225 | 최대 x100 |
| 60° 기울여진 각도 | 최대 x112 | 최대 x50 | |
| 분해능 | 수직 | 최대 0.33 μm | 최대 0.75 μm |
| 60° 기울여진 각도 | 최대 0.67 μm | 최대 1.5 μm | |
| 전원 전압 | Three-phase AC 200~240 V, 3 kVA | ||
| X-ray 누설량 | 0.5μSV/h or less | ||
| 크기 | 1630(W) x 2240(D) x 1600(H) mm | ||
| 무게 | 4500 kg | ||
